LS TTL Data Book
Fuente: ON Semiconductor
CONTENIDO
CAPÍTULO 1 - INFORMACIÓN DE SELECCIÓN, LS TTL.
CAPÍTULO 2 - características del circuito. Características de la familia. LS TTL. Características del circuito. Configuración de entrada. Características de la entrada. Configuración de salida. Características de salida. Características de conmutación AC. Características LS ESD.
CAPÍTULO 3 - CONSIDERACIONES DE DISEÑO, PRUEBA Y FORMA DE ASISTENCIA CONSIDERACIONES DE DISEÑO. Inmunidad al ruido. Consumo de energía. Fan-In y Out-Fan. Wired-OR aplicaciones. Las entradas no utilizadas. Capacidad de entrada. Línea de conducción. Salida de subida y bajada. Los retrasos de interconexión. Máximas absolutas. DEFINICIÓN DE LOS SÍMBOLOS Y TÉRMINOS. Corrientes. Voltajes. AC Cambio de parámetros y formas de onda. PRUEBAS. DC circuitos de prueba. AC circuitos de prueba. APLICACIONES formulario de asistencia.
CAPÍTULO 4 - Hojas de Datos
CAPÍTULO 5 - FIABILIDAD DE LOS DATOS. La fiabilidad del Programa de Auditoría.
CAPÍTULO 6 - información del paquete como de montaje superficial. De montaje en superficie de la Información. Información de la cinta y bobina. Descripción de embalaje. Oficinas de ventas en todo el mundo. Las definiciones del documento.
Fuente: ON Semiconductor
CONTENTS
CHAPTER 1 — SELECTION INFORMATION, LS TTL.
CHAPTER 2 — CIRCUIT CHARACTERISTICS. Family Characteristics. LS TTL. Circuit Features. Input Configuration. Input Characteristics. Output Configuration. Output Characteristics. AC Switching Characteristics. LS ESD Characteristics.
CHAPTER 3 — DESIGN CONSIDERATIONS, TESTING AND APPLICATIONS ASSISTANCE FORM DESIGN CONSIDERATIONS. Noise Immunity. Power Consumption. Fan-In and Fan-Out. Wired-OR Applications. Unused Inputs. Input Capacitance. Line Driving. Output Rise and Fall Times. Interconnection Delays. Absolute Maximum Ratings. DEFINITION OF SYMBOLS AND TERMS. Currents. Voltages. AC Switching Parameters and Waveforms. TESTING. DC Test Circuits. AC Test Circuits. APPLICATIONS ASSISTANCE FORM.
CHAPTER 4 — DATA SHEETS
CHAPTER 5 — RELIABILITY DATA. “RAP” Reliability Audit Program.
CHAPTER 6 — PACKAGE INFORMATION INCLUDING SURFACE MOUNT. Surface Mount Information. Tape and Reel Information. Package Outlines. Worldwide Sales Offices. Document Definitions.
CAPÍTULO 1 - INFORMACIÓN DE SELECCIÓN, LS TTL.
CAPÍTULO 2 - características del circuito. Características de la familia. LS TTL. Características del circuito. Configuración de entrada. Características de la entrada. Configuración de salida. Características de salida. Características de conmutación AC. Características LS ESD.
CAPÍTULO 3 - CONSIDERACIONES DE DISEÑO, PRUEBA Y FORMA DE ASISTENCIA CONSIDERACIONES DE DISEÑO. Inmunidad al ruido. Consumo de energía. Fan-In y Out-Fan. Wired-OR aplicaciones. Las entradas no utilizadas. Capacidad de entrada. Línea de conducción. Salida de subida y bajada. Los retrasos de interconexión. Máximas absolutas. DEFINICIÓN DE LOS SÍMBOLOS Y TÉRMINOS. Corrientes. Voltajes. AC Cambio de parámetros y formas de onda. PRUEBAS. DC circuitos de prueba. AC circuitos de prueba. APLICACIONES formulario de asistencia.
CAPÍTULO 4 - Hojas de Datos
CAPÍTULO 5 - FIABILIDAD DE LOS DATOS. La fiabilidad del Programa de Auditoría.
CAPÍTULO 6 - información del paquete como de montaje superficial. De montaje en superficie de la Información. Información de la cinta y bobina. Descripción de embalaje. Oficinas de ventas en todo el mundo. Las definiciones del documento.
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